華為擴增銀彈 強攻半導體

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華為擴增銀彈 強攻半導體

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華爲。 (聯合報系資料照片)

據企業查詢平臺天眼查訊息顯示,被視爲華爲建立半導體產業鏈的投資平臺深圳哈勃投資合夥企業,註冊資本由人民幣70億元增至人民幣79.8億元(約新臺幣351億元)。外界認爲近年投資偏謹慎的華爲哈勃此刻增資,顯示加速投資半導體產業。

華爲哈勃包括兩大主體:哈勃科技創業投資有限公司和深圳哈勃科技投資合夥企業,前者成立於2019年4月,後者2021年4月成立,兩家公司所屬行業均爲資本市場服務,主營創業投資業務。

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而深圳哈勃投資合夥由華爲技術有限公司、華爲終端有限公司、哈勃科技創業投資有限公司共同出資。增資完成後,華爲、華爲終端、哈勃科技對華爲哈勃的持股比率不變,依然分別爲69%、30%、1%。

華爲哈勃肩負半導體領域投資使命,一開始先投遍半導體產業鏈,在物聯網、企業服務、IT服務等領域都能見其投資身影。截至目前,華爲哈勃已投資近百家公司,其中半導體相關企業超過60家。且爲高功率半導體晶片廠長光華芯、中小容量存儲晶片東芯股份、電源管理晶片傑華特大股東。

據大陸財經公衆號IT橘子統計,截至今年2月19日,華爲哈勃在投資領域上,先進製造高達78%,企業服務則佔16%,其他零星還有房地產、電商零售與汽車交通等。

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不過,近年華爲哈勃投資速度顯得緩慢且謹慎。IT橘子數據顯示,2019年哈勃投資成立,同年有八起投資;2021年哈勃投資數量達到37家,爲近年數量之最;2022年至2023 年,其投資事件數量開始回落,2023年僅在投資市場上出手九次。

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數據指出,2023年主要以戰略投資爲主,佔比達67%,投資規模均在1億元以上且多爲獨家投資,包括鴻蒙軟體開發的開鴻智谷、AI技術研發的深勢科技等。整體而言,集成電路、企業IT服務並列爲哈勃投資在2023年投資最多的子行業,分別各有三起。

華爲哈勃最近一件投資案爲清昴智能科技(北京),該公司爲一家AI模型部署優化技術提供商,成立於2022年10月,經營範圍含人工智慧基礎軟體開發、人工智慧應用軟體開發、自然科學研究和試驗發展、醫學研究和試驗發展、數據處理服務等。

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